О нас
Технологии
> Особые
   Технологии
> Материалы
Контроль качества
Пресс-релиз
Terms and Conditions
Контакты
Карта сайта
Главная страница

Особые технологии

MIL qualifications PC Boards

Гибкие и гибко-жесткие платы
  • Одно и двусторонние гибкие платы с жесткими вставками под разъемы
  • Многослойные, гибкие платы
  • Гибко-жесткие платы
  • Глухие и погребенные отверстия
  • Заполненные переходные отверстия на контактных площадках

Неадгезивные Dupont, Thinflex, Taiflex Panasonic, другие
Адгезивные Dupont, Thinflex, Taiflex, Shengyi, другие

Глухие и погребенные отверстия

Механическое или лазерное сверление

Погребенные отверстия: несквозное глухое переходное отверстие, которое не достигает ни одного внешнего слоя печатной платы (находится внутри платы).
Глухие отверстия: несквозное переходное отверстие, которое достигает только одного внешнего слоя печатной платы.

Преимущества
  • Возможность более эффективной трассировки
  • Увеличение использования полезной площади
  • Уменьшение количества слоев
  • Сокращение числа помех в высокочастотных платах
Сверление на глубину
  • Механическое сверление
  • Используется в высокочастотных платах для снижения помех между отверстиями и сигнальными проводниками
  • Выполняется на оборудовании повышенной точности с функцией сверления на глубину, (стандартный допуск позиционирования по оси Z +/- 0,1mm)
Теплоотводы
  • Внутренние и внешние теплоотводы
  • Материалы:
    • Медь
    • Алюминий
    • Медь повышенной теплопроводности


Технологические возможности


Количество слоев До 40 До 60
Толщина платы До 8.4mm До 10.0mm
Размер панели До 1100mmx610mm До 1130mmx650mm
Допуск на толщину платы ± 10% ± 5%
Глубина сверления ф 0.40mm 6.2mm  
ф 0.60mm 8.4mm  
ф 0.60mm   10.0mm
Допуск сверления отверстия 0.075mm  
Расстояния между соседними
стенками отверстия
6mil 6mil
Финишное покрытие HASL, ENIG, OSP, Im-Tin/Silver
Минимальное расстояние между слоями 0.1mm 0.075mm
Проводники /зазоры внутренний 0.15mm/0.15mm 0.1mm/0.1mm
внешний 0.2mm/0.2mm 0.15mm/0.15mm
Допуск волнового сопротивления ± 10% ± 5%
Сверление на глубину, встроенные,
пассивные компоненты, краевые отверстия


IMS
Aluminum copper clad circuits

Заполнение переходных отверстий на контактных площадках
  • Механическое и лазерное сверление
  • Для обеспечения плоскостности контактных площадок SMD компонентов переходные отверстия, находящиеся на них, могут быть заполнены эпоксидной пастой и покрыты сверху медью