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Tecnologie Speciali

Flessibili e Rigido-Flessibili
  • Flessibili monofaccia e doppiafaccia
  • Flessibili monofaccia e doppiafaccia con stiffner
  • Flessibili multistrato
  • Rigido-flessibili
  • Fori cechi e interrati
  • Tecnologia via su piazzole e riempimento

Materiale base non adesivo Dupont, Thinflex, Taiflex Panasonic, altri
Materiale base adesivo Dupont, Thinflex, Taiflex ,Shengyi , altri

Fori cechi e interrati

Foratura laser o meccanica

Fori cechi: un’ estremità è esterna e una interna.
Fori interrati: le estremità del foro sono interne.

Vantaggi
  • Utilizzo efficiente della superficie sotto e sopra i fori ciechi/interrati
  • Maggiore area utilizzabile
  • Diminuzione del numero di layer
  • Diminuzione del rumore in applicazioni RF
Foratura posteriore
  • Foratura meccanica
  • Usata in applicazioni RF per ridurre la confusion tra forie layer
  • Richiede machine di foratura molto accurate con opzione di controllo su asse Z (controllo standard ± 0.15 m"m)
  • Richiede strumenti speciali per ottenere una migliore precisione in profondità Z
  • Richiede sistemi di registrazione speciale tra la prima e la seconda foratura
  • Richiede apparecchiature speciali di misura e coupon
Dissipatori di calore
  • Interni ed esterni
  • Materiali :
    • Rame
    • Alluminio
    • Rame Invar Rame
  • Dimensioni: 2D o 3D
  • L’effetto del dissipatoredicalore puo essere ottenuto collegando pasta di rame o d’argento
Tecnologia Backplane


Numero di layer 40 60
Spessore 8.4mm 10.0mm
Pannello 1100mmx610mm 1130mmx650mm
Tolleranze per spessore ± 10% ± 5%
Profondità di foratura ф 0.40mm 6.2mm  
ф 0.60mm 8.4mm  
ф 0.60mm   10.0mm
Posizionamento fori 0.075mm  
Registrazione 6mil 6mil
Finitura HASL, ENIG, OSP, Im-Tin/Silver
Spessore min. strati interni 0.1mm 0.075mm
Piste spessore/isolam interno 0.15mm/0.15mm 0.1mm/0.1mm
esterno 0.2mm/0.2mm 0.15mm/0.15mm
Impedenza controllata ± 10% ± 5%
Foratura post/ capacità/resistenza interrati// ibridi/ passo fori/passoSlot/ bordo PTH


Via su piazzole e collegamento fori
  • Foratura meccanica o laser
  • Alta efficienza di utilizzo dell’area sui livelli XY
  • I vias meccanici devono essere riempiti con pasta epossidica e placcati con rame
  • La pasta epossidica contiene ceramica o altri elementi per poter controllare l’espansione sull’ asse asse Z
  • I fori micro vias possono essere riempiti con pasta epossidica o rame.