Über uns
Technologien
> Spezielle
   Technologien
> Material
Unsere Fachkenntnisse
Press Release
Terms and Conditions
Downloads
Kontakt
Impressum
Site Map
Home Page

Technologien

Plattendicke Maximum (mm) 7 10
Plattengröße Maximum (mm) 600x730 650x1120
Lagenanzahl Maximale Lagenanzahl bei starren Leiterplatten 32 42
Maximale Lagenanzahl bei flexiblen Leiterplatten 14 20
Mechanische Bohrung Maximales Aspektverhältnis 1:14 1:20
Kleinster Bohrdurchmesser (mm) 0.15 0.1
Bohrtoleranzen (μm) ± 38 ± 30
Laserbohrung Kleinster Laserdurchmesser (μm) 75 60
Aspektverhältnis Microvia 1:0.8 1:1
Leiterbahnen / -abstände Min. Aussenlagen / Abstand (μm) 75/75 63.5/63.5
Min. Innenlage / Abstand (μm) 63.5/63.5 50/50
Minimale Kerndicke Min. Kerndicke (μm) 50  
Impedanzkontrolle Toleranz ± 10% ± 5%
Endoberflächen Weichgold Ja  
Hartgold Ja  
OSP (organische Oberflächenbeschichtung) Ja  
ENIG (stromloses Nickel-Gold) Ja  
HAL (Heißluftverzinnung) Ja  
LF HAL (bleifreie Heißluftverzinnung) Ja  
Tauchverzinnung Ja  
Tauchversilberung Ja