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Spezielle technologien

MIL qualifications PC Boards

Flex und Starrflex
  • Einseitige und doppelseitige Flexplatinen
  • Einseitige und doppelseitige Flexplatinen mit Verstärkung
  • Mehrlagige Flexplatinen
  • Starrflex Platinen
  • Sacklochtechnologie, sowie vergrabene Vias (Blind/Buried)
  • Via on pad Technologie mit Kupferfüllung
Kleberloses Material Dupont, Thinflex, Taiflex Panasonic, others
Material mit Kleber Dupont, Thinflex, Taiflex ,Shengyi , others

Blind und Buried Vias

mechanisch gebohrt oder gelasert

Blind Via: Eine Seite der Bohrung ist aussenliegend die andere Seite innenliegend
Buried Via: Beide Seiten der Bohrung sind innenliegend

Vorteile
  • Effizientere Ausnutzung des Layouts auf der Oberseite
  • Reduzierung der Lagenzahl
  • Reduzierung von Störungen bei RF Anwendungen
Back Drilling
  • Mechanisch gebohrt
  • Bedarf bei RF Anwendungen um Störungen zwischen Bohrungen und Lagen zu reduzieren
  • Erfordert sehr genaue präzise Bohrmaschinen mit Z-Achsen Kontrolle (Standardtoleranz in Z-Richtung: ± 0.15 m"m)
  • Erfordert spezielle Bohrer um die Toleranz der Z-Achsen-Tiefe zu erreichen
  • Erfordert spezielles Aufnahmesystem zwischen erstem und zweitem Bohrdurchgang
  • Erfordert spezielles Meßequipment und Coupons
Wärmeableitung
  • Innere und äußere Wärmeableitungen
  • Materialien:
    • Kupfer
    • Aluminium
    • Kupferinvar
  • Dimensionen: 2D or 3D
  • Der Wärmeableiteffekt kann durch Kupferpaste- oder Silberpasten-plugging erreicht werden.

Backplane-Technologie


Lagenzahl 40 60
Dicke 8.4mm 10.0mm
Nutzengröße 1100mmx610mm 1130mmx650mm
Dickentoleranz ± 10% ± 5%
Bohrtiefe ф 0.40mm 6.2mm  
ф 0.60mm 8.4mm  
ф 0.60mm   10.0mm
Bohrlochtoleranz 0.075mm
Justierung 6mil 6mil
Oberfläche HASL, ENIG, OSP, Im-Tin/Silver
min. Innenlagendicke 0.1mm 0.075mm
Leiterbahnen/-abstände innen 0.15mm/0.15mm 0.1mm/0.1mm
aussen 0.2mm/0.2mm 0.15mm/0.15mm
Impedanzkontrolle ± 10% ± 5%
Backdrilling / verdeckte Kondensatoren /
verdeckte Widerstände / Hybrid /
untereinander liegende Bohrungen, Sprungritzen, Kantenmetallisierung


IMS
Aluminum copper clad circuits

Via On Pad und Via-Plugging
  • Mechanisch gebohrt oder gelasert
  • Höhere effizientere Nutzung des XY Levels
  • Mechanische Vias sollten mit Epoxydharz gefüllt und Kupfer abgedeckt werden. Das Epoxydharz enthält Keramik oder andere Füllstoffe um die Ausdehnung in Z-Richtung einzuschränken.
  • Micro Vias können mit Epoxydharz oder Kupfer gefüllt werden.